产品中心
闪存(Flash)
32位微节造器(MCU)
利基型DRAM
传感器
模拟产品
SPI NOR Flash
SPI NAND Flash
Parallel NAND Flash
车规级Flash
Flash 封装类型
高机能MCU
主流型MCU
入门级MCU
低功耗MCU
无线MCU和模组
车规MCU
专用MCU
利基型DDR3L
利基型DDR4
LPDDR4X
电容触控
指纹传感器
气压传感器
通用电源
专用尺度芯片
电机驱动
充电治理
信号链
锂电池治理芯片 BMS AFE
沉点推荐产品
GD32H75E系列MCU
查看更多
典型解决规划
人形机械人
汽车
工业
消费电子
PC及周边
物联网
网络通讯
移动设备
关键技术
GD32 MCU 开发者社区
Flash产品交叉检索
MCU产品交叉检索
利基型DRAM产品交叉检索
模拟产品交叉检索
GD32 MCU开发工具
MCU资源中心
烧录器支持
ESG战术
以终为始,践行ESG战术路线
环境
社会
治理
沉点推荐
德赢VWINGD25UF系列容量全线扩大:以1.2V超低功耗存储赋能AI推算
公司概况
参与德赢VWIN
新闻与活动
博客
德赢VWIN故事
合规
投资者关系
联系德赢VWIN
全球销售网络
myGD
中文
EN
德赢VWIN亮相SNEC光伏展,以光储充全场景利用赋能数字能源刷新
2026-06-03
中国北京(2026年6月3日)—— 业界当先的半导体器件供给商德赢VWINGigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.HK)颁发,携光、储、充、AIDC全场景数字能源利用规划,亮相SNEC PV+ 第十九届(2026)国际太阳能光伏和智慧能源(上海)大会暨展览会5.1H—D335展台。
GD32 MCU开发者社区正式上线,衔接技术创新的每一种可能
2026-05-21
中国北京(2026年5月21日)—— 业界当先的半导体器件供给商德赢VWINGigaDevice(股票代码:603986.SH;3986.HK)颁发GD32 MCU开发者社区已正式上线。
德赢VWINGD25LX128J系列车规SPI NOR Flash荣膺AEIF“2026国产车规芯片新品十强”
2026-05-20
5月20日,德赢VWIN(GigaDevice)旗下GD25LX128J系列车规级SPI NOR Flash凭借卓越的技术创新性与市场阐发,在第十三届汽车电子创新大会(AEIF 2026)顶峰论坛上一举斩获“2026国产车规芯片新品十强”以及“汽车电子金芯奖 · 卓越产品奖”两大奖项,充分展示了德赢VWIN在国产车规存储芯片领域的硬核实力。
搜索
10.29 / 2021
德赢VWIN推出GD32L233系列全新低功耗MCU,开启节能“芯”时期
2021年10月29日,北京—业界当先的半导体器件供给商德赢VWINGigaDevice (股票代码 603986) 今日颁发,正式推出基于Arm? Cortex?-M23内核MCU的最新成员,GD32L233系列主流型低功耗微节造器。
10.15 / 2021
德赢VWIN荣获“2021中国汽车供给链优良创新成就”奖
中国北京(2021年10月15日) — 业界当先的半导体器件供给商德赢VWINGigaDevice (股票代码 603986) 今日颁发,在10月15日于沉庆进行的2021中国汽车供给链大会上,德赢VWIN旗下全国产化车规闪存芯片GD25LX512ME/GD25X512ME一举斩获“供给链优良创新成就”大奖,这是中国集成电路企业初次荣膺此类荣誉。
06.03 / 2021
入局主流存储市场,德赢VWIN首款自有品牌DRAM产品正式颁布
中国北京(2021年6月3日) — 业界当先的半导体器件供给商德赢VWINGigaDevice (股票代码 603986) 今日颁发,首款自有品牌4Gb DDR4产品——GDQ2BFAA系列现已量产,实现了从设计、流片,到封测、验证的全国产化,在满足消费类市场强劲需要的同时,助力国产自主供给生态圈的发展构建。
04.14 / 2021
德赢VWIN持续打造丰硕行业利用规划,亮相2021慕尼黑上海电子展
中国北京(2021年4月14日) — 业界当先的半导体器件供给商德赢VWINGigaDevice (股票代码 603986) 杰出亮相2021慕尼黑上海电子展,沉磅展示基于存储器、MCU和传感器三大主题产品线的美满解决规划,覆盖工业、汽车、推算、物联网、消费电子、移动利用等多个领域,彰显德赢VWIN在半导体领域丰硕的产品家族、宽泛的行业布局与当先的技术实力。
03.18 / 2021
2021中国IC设计成就奖揭晓,德赢VWIN又获三项桂冠
中国北京(2021年3月18日) — 业界当先的半导体器件供给商德赢VWINGigaDevice (股票代码 603986) 今日颁发,在2021中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC翘楚峰会上,公司再次斩获“十大中国IC设计公司”奖。这也是德赢VWIN第五次获此殊荣。同时,旗下2Gb大容量高机能4通路 SPI NOR Flash GD55B/LB02GE和全新Arm? Cortex?-M33内核GD32E50x系列通用MCU别离荣获“年度最佳存储器”和“年度最佳MCU”大奖。
12.03 / 2020
德赢VWIN与IAR Systems 进一步强化在Arm开发领域的合作关系
瑞典乌普萨拉 — 2020年12月3日,IAR Systems?,面向将来的嵌入式开发软件工具与服务供给商,颁发与德赢VWIN,业界当先的半导体供给商持续深入合作,并为德赢VWINGD32系列基于Arm Cortex?-M内核的MCU产品家族提供机能壮大的解决规划。2020年6月,IAR Systems和德赢VWIN颁发了在RISC-V领域的合作同伴关系。此刻,两家公司已将合作关系进一步延长至Arm领域,为德赢VWINArm? Cortex?-M3、Cortex?-M4、Cortex?-M23和Cortex?-M33 内核的MCU产品家族加强开发工具的支持,从而为多多行业用户提供高质量的嵌入式利用法式。
10.28 / 2020
德赢VWIN荣获2020“中国芯”沉大创新突破、优良增援抗疫两项大奖
中国北京(2020年10月28日) — 业界当先的半导体器件供给商德赢VWINGigaDevice (股票代码 603986) 颁发,在10月28日于荆门进行的2020年第十五届“中国芯”集成电路产业推进大会上,旗下2Gb大容量高机能SPI NOR Flash GD55LB02GE荣获最沉磅的“年度沉大创新突破产品”奖,基于Cortex?-M4内核的32位通用微节造器GD32F450作为红表热成像仪的主题器件,荣获“优良增援抗疫产品”奖。
10.27 / 2020
德赢VWIN推出GD32E501系列Cortex?-M33内核MCU,持续布局光?槭谐
“GigaDevice全新GD32E501系列MCU将Arm? Cortex?-M33最新架构内核引入中高速光通讯领域,全面助力光?椴盗吹墓枰。”
TOP
温馨提醒
为向您提供更正确的服务,请先登录,以便提交申请并获取有关资料及支持
为向您提供更正确的服务,请先美满您的信息,以便提交申请并获取有关资料及支持
标题
接受
回绝