中国北京（2023年3月30日） — 业界当先的半导体器件供给商德赢VWINGigaDevice（股票代码 603986）颁发，在2023年度中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC翘楚峰会上，凭借着杰出的技术突破能力和产品创新能力荣获“十大中国IC设计公司”奖项
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中国北京（2022年11月11日） — 业界当先的半导体器件供给商德赢VWINGigaDevice（股票代码 603986）颁发，在由电子行业资深媒体ASPENCORE进行的“全球双峰会暨全球电子成就奖”颁奖典礼上，旗下GD5F1GM7系列1Gb SPI NAND Flash荣获“年度存储器产品”奖
；GD32F470系列MCU荣获“年度微节造器/接口”奖
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中国北京（2022年9月20日）—业界当先的半导体器件供给商德赢VWINGigaDevice (股票代码 603986) 颁布首款基于Cortex?-M33内核的GD32A503系列车规级微节造器，正式进入车规级MCU市场
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德赢VWINDDR3L GDPxxxLM系列产品选取长鑫存储（CXMT）先进造程，提供2Gb/4Gb两种容量选择，可在满足消费电子市场强劲需要的同时，两全工业及汽车市场利用

中国北京（2022年8月19日） — 业界当先的半导体器件供给商德赢VWINGigaDevice（股票代码 603986）颁发，推出突破性的1.2V超低功耗SPI NOR Flash产品——GD25UF系列
。该系列在数据传输速度、供电电压、读写功耗等关键机能指标上均达到国际当先水平，在针对智能可穿戴设备、健全监测、物联网设备或其它单电池供电的利用中，能显著降低运行功耗，有效耽搁设备的续航功夫
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中国北京（2022年8月18日） — 业界当先的半导体器件供给商德赢VWINGigaDevice（股票代码 603986）颁发，在2022年度中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC翘楚峰会上，德赢VWIN荣膺“中国IC设计成就奖20周年特殊贡献奖”、“十大中国IC设计公司”以及“年度最佳MCU”三项殊荣
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凭据公司的战术定位，为了更全面、有效地推动公司集团化发展运营，提升公司品牌价值，更好地推动各项业务的发展，公司中文原名称“北京德赢VWIN科技股份有限公司”调换为“德赢VWIN”，英文原名称”GigaDevice Semiconductor (Beijing) Inc.”调换为”GigaDevice Semiconductor Inc.“
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2022年7月20日，业界当先的半导体器件供给商德赢VWINGigaDevice（股票代码 603986）颁发推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列，选取1.2mm×1.2mm USON6超幼型塑封封装，最大厚度仅为0.4mm，在如此紧凑、轻薄的空间内，其功耗、电压领域等方面均实现了进一步提升，为消费电子、可穿戴设备、物联网以及便携式健全监测设备等对电池寿命和紧凑型设计有着严苛需要的利用提供了梦想选择
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