中国北京（2020年10月28日） — 业界当先的半导体器件供给商德赢VWINGigaDevice (股票代码 603986) 颁发，在10月28日于荆门进行的2020年第十五届“中国芯”集成电路产业推进大会上，旗下2Gb大容量高机能SPI NOR Flash GD55LB02GE荣获最沉磅的“年度沉大创新突破产品”奖，基于Cortex?-M4内核的32位通用微节造器GD32F450作为红表热成像仪的主题器件，荣获“优良增援抗疫产品”奖。

“中国芯”集成电路产业推进大会，是由中国电子信息产业发展钻研院进行的全国性集成电路行业盛会。大会同期进行的“中国芯”优良产品征集，旨在对国内集成电路领域产品创新、技术创新、利用创新的凸起成就进行评比和赞美，迄今已进行至第十五届，极具影响力和权威性。这次“中国芯”评比共收到来自165家企业的245款芯片产品，再创历届新高。其中，分量最沉的“年度沉大创新突破产品”奖花落德赢VWIN，不仅是对获奖产品实力的最高认可，也是对德赢VWIN一向所秉持的自主创新理想的充分注定。另一项“优良增援抗疫产品”奖项，则是对德赢VWIN积极承担社会责任，阐扬技术专长、解决社会所需赐与的赞美。

“年度沉大创新突破”获奖产品GD55LB02GE，是兆易推出的国内首款2Gb大容量高机能的4通路 SPI NOR Flash产品，支持STR及DTR SPI接口，数据读取频率STR高达166MHz，DTR高达90MHz，数据吞吐率提高到90MB/s，支持XIP（Execute-In-Place），DLP职能为高速设计提供了保险，以满足高效能的代码数据读取需要。近年来5G、工业及车载利用不休鼓起，要求对大容量代码存储维持高靠得住性和高速读取机能；AI利用也日益成熟，必要高速加载代码，在短功夫内实时挪用存储的算法进走运算；各类IoT利用对XIP的需要越来越大，必要在最短功夫内实现指定代码数据的读取，并随着利用的扩大，代码的复杂性显著加大。大容量、高机能的GD55LB02GE系列可能凭借自身超大容量、高速读取机能与高靠得住性蹬着势大放异彩，成为工业、车载、AI以及5G等有关领域的利用之选。

“优良增援抗疫”获奖产品GD32F450系列，作为GD32 MCU家族基于Cortex?-M4内核的首个旗舰产品系列，具备超高的推算机能，处置器最高主频可达200MHz，并提供了齐全的DSP指令集、并行推算能力和专用浮点运算单元（FPU）来满足高级推算需要。GD32F450整合了壮大的运算效力和杰出的功耗效能，并集成炼多的片上资源和接口表设，宽泛利用于红表热成像仪、额温枪、呼吸机、血氧仪等抗疫医疗器械。GD32作为中国32位通用MCU市场的领航者，其封装和测试均在国内实现，并选取多个认证工厂及出产线同时供货，具备了最为矫捷与弹性的充足产能与不变供货保险，有效应对了疫情期间需要量猛增的情况。同时，GD32结合多多合作同伴提供了“主控芯片+算法+解决规划”的一站式量产服务，提供了多种的额温枪规划、红表热成像仪规划等，为抗击疫情提供了壮大的支持。

正如本届大会主题所提倡的，“芯之所向 业之所至”，德赢VWIN作为业界当先的芯片供给商，一向致力于携手产业链高低游的多多合作同伴，共同推动半导体领域的技术创新，推动国内集成电路的新一轮发展热潮，开启“中国芯”由大变强的产业新篇章。

兆易、德赢VWIN、GigaDevice、GD32，及其标志均为德赢VWIN的商标或注册商标，其他品牌和注册商标归各自所有者持有。