近日，2023年度（第七届）高工智能汽车年会在上海进行。凭借在车规芯片领域的技术研发成就及市场阐发，德赢VWIN在本次年会上荣膺 “智能汽车产业链TOP100创新企业”奖。

“智能汽车产业链TOP100创新企业”奖是高工智能汽车钻研院基于2023年1月-2023年9月乘用车新车终端交付量及对应整车电子架构、智能化、网联化配置搭载率，以及企业在技术创新、产品特色、软硬件自研等方面的主题竞争力，综合思考前装定点和在各个细分领域的市场表显炖选得出。

随着汽车行业“新四化”转型的急剧发展，汽车内的半导体含量大幅提升，汽车市场对芯片的需要也在与日俱增。德赢VWIN作为全球当先的Fabless芯片供给商，在存储芯片和微节造器领域通过持久的技术沉淀和堆集，已与国内表主流车厂及Tier1供给商成立了亲昵的合作关系。

美满的汽车芯片研发及质量治理系统是德赢VWIN持续启发进取的基石。德赢VWIN缜密萦绕汽车芯片需要，提供靠得住的产品和技术解决规划以及持续不变的供给，并将零缺点的质量管控理想融入到产品性命周期的各个环节，公司也获得了ISO 26262:2018汽车职能安全最高档级ASIL D流程认证证书，印证了德赢VWIN高尺度的车规级芯片研发实力。

在产品布局方面，基于多产品线优势，德赢VWIN可为客户提供多元的产品组合以及差距化的增值点。其中，车规级存储产品GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash具备全容量覆盖、实时响应、高靠得住性和安全性的特点，累计出货量已达1亿颗。GD32A5系列车规级MCU拥有主流型配置和优异个性，可能为客户提供一站式turn-key解决规划，该系列产品已急剧进入汽车前装领域，并将加快规划的持续落地。另表，德赢VWIN还于近日推出了全新的GD32A490系列高机能车规级MCU，产品以高主频、大容量、高集成和高靠得住蹬着势个性紧贴汽车电子开发需要，可合用于车窗、雨刷、智能车锁、电动座椅等BCM车身节造系统，以及仪表盘、娱乐影音、中控导航等智能座舱系统。

自2014年布驹禧车行业以来，德赢VWIN凭借多年的技术堆集和品质沉淀已成为多多汽车客户的靠得住合作同伴，并将以更多元的产品组合、美满的生态和工具链支持持续赋能汽车市场的发展。