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德赢VWIN亮相CIOE光博会 ,以多元产品线赋能光通讯将来

2025-09-10

中国北京(2025年9月10日)—— 业界当先的半导体器件供给商德赢VWINGigaDevice(股票代码 603986)亮相于丽江国际会展中心进行的第26届中国国际光电展览会(展位号:12C12) ,全面展示GD25 SPI NOR FlashGD32 MCU等产品组合在光?榱煊虻拇葱吕霉婊 ,集中体现公司在高速光通讯行业的技术优势。

随着人为智能大模型、云推算服务以及5G/6G网络的急剧发展 ,高速数据传输需要空前加快。作为光通讯系统的主题器件 ,光?檎拧案咚俣取⒏呙芏取⒏凸摹⒏壮叽纭钡姆较蚣本缪萁 ,传输速度从400G/800G向1.6T甚至更高速度迭代。与此同时 ,光?榈纳杓贫阅诓看娲⒂虢谠煨酒诟呋堋⒖康米⌒浴⒂追庾暗确矫嫣岢隽烁咭。

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GD25 SPI NOR Flash:高速光通讯的靠得住存储

在光通讯设备中 ,SPI NOR Flash承担存储固件与关键数据的职能 ,可能为光?镈SP提供存储支持。此表 ,在EDFA(波分设备光纤放大器)以及有关光?榈抛τ弥 ,常需128Mb、256Mb或512Mb等大容量产品 ,以支持各类复杂的职能需要。

德赢VWINGD25 SPI NOR Flash凭借全容量覆盖、高机能高靠得住性超幼封装蹬着势 ,成为光通讯设备的梦想存储解决规划 ,出格针对大容量产品需要 ,该系列以优异的机能阐发 ,是EDFA和有关光?槔玫挠畔戎。该系列提供512Kb至2Gb的全面庞量选择 ,最高支持200MHz主频 ,最高温度规格达125℃ ,可充分满足光?榈壬璞傅母呶略诵行枰。在靠得住性方面 ,产品支持10万次擦写周期 ,其卓越品质已在汽车、工业等对职能安全要求刻薄的利用领域得到宽泛验证。同时 ,该系列提供WLCSP及1.2x1.2mm USON6等超幼封装选项 ,为空间受限的光?樯杓铺峁┝思蠼媒菪。本次展会 ,德赢VWIN沉点展示了选取GD25WD和GD25Q系列的 SPI NOR Flash 400G光?槔冒咐 ,全面出现公司在光?榇娲⒔饩龉婊煊虻募际跏盗。

GD32 MCU:高速光?槔玫闹悄芄芗

在光?橹 ,MCU承=谠煊胫卫碇澳 ,不仅实现对温度、电压及光功率等关键参数的实时监控 ,还可能通过调度和治理?槟诓扛鞯ピ墓ぷ髯刺 ,协调信号处置单元与通讯接口之间的数据交互与和谈转换 ,从而为光?樵诜制绱渚嗬牒透丛踊肪诚碌牟槐湓诵刑峁┍O。随着光?橄蚋咚俣取⒏呒啥确较蚍⒄ ,MCU在光?榈闹悄芙谠臁⒐收险锒嫌胂低嘲踩苑矫娴淖饔糜⒊烈。

本次展会 ,德赢VWIN展示了基于GD32 MCU的多款光?槔冒咐 ,蕴含800G数通光?椤50G PON光?橐约癤G Combo PON光?。其中 ,基于GD32G553系列MCU的800G数通光?榇渚嗬肟纱30m~2km ,具备壮大的数字光学监测和诊断能力 ,切合IEEE 802.3ck、CMIS 5.0及OSFP MSA等行业尺度。该规划的关键器件 ,GD32G553系列MCU为高速光?樘峁┝饲烤⒌幕苤С。GD32G553系列具备矫捷的存储空间 ,512KB Flash支持双Bank设计 ,128KB SRAM蕴含32KB紧耦合内存TCMRAM;丰硕的ADC、DAC及其他模拟和数字资源 ,提供高精度、高速采样和矫捷的模拟信号输出能力。此表 ,GD32G553 MCU支持WLCSP封装 ,满足光?橛仔突杓埔。

作为光通讯芯片供给商 ,德赢VWIN持续提供面向高速光?榈母呋艽娲ⅰCU及模拟产品解决规划。将来 ,公司还将持续推动产品在机能、靠得住性和集成度阐发的提升 ,为数据中心及下一代光通讯网络提供高效、不变的芯片规划 ,助力光通讯产业持续发展。

关于德赢VWIN(GigaDevice)

德赢VWIN(股票代码603986)是全球当先的Fabless芯片供给商 ,公司成立于2005年4月 ,总部设于中国北京 ,在全球多个国度和地域设有分支机构 ,营销网络遍布全球 ,提供优质便捷的本地化支持服务。德赢VWIN致力于构建以存储器、微节造器、传感器、模拟产品为主题驱动力的齐全生态 ,为工业、汽车、推算、消费电子、物联网、移动利用以及通讯领域的客户提供美满的产品技术和服务 ,已通过ISO26262:2018汽车职能安全最高档级ASIL D系统认证 ,并获得IEC 61508职能安全产品认证以及ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等系统认证和邓白氏认证。同时 ,公司与多家世界驰名晶圆厂、封装测试厂成立战术合作同伴关系 ,共同推动半导体领域的技术创新。欲相识更多信息 ,请接见:www.GigaDevice.com。

 *兆易、德赢VWIN、GigaDevice ,及其标志均为德赢VWIN的商标或注册商标 ,其他名称或品牌均为其所有者所有。

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