中国北京（2023年5月16日） —— 业界当先的半导体器件供给商德赢VWINGigaDevice（股票代码 603986）今日颁发，率先推出选取3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最幼塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需要的同时，提供极大限度的紧凑型设计自由。

近年来，随着物联网、可穿戴、健全监护、网通蹬爪用的急剧发展，市场需要变动多样，不仅要在精彩幼巧的产品状态中提供丰硕的职能，还要拥有极低功耗，以保险产品的长功夫工作。而SPI NOR Flash作为这些设备中沉要的代码存储单元，需提供更幼、更薄、更轻的产品选择来满足这些不休变动的利用需要。

GD25LE系列SPI NOR Flash是德赢VWIN旗舰型低功耗产品，这次新推出的3mm×3mm×0.4mm FO-USON8 GD25LE128EXH产品一连了LE系列的优异机能，其最高时钟频率133MHz，数据吞吐量高达532Mbit/s，极大提升了客户的系统接见速度和开机效能，同时在4通路133MHz时，读功耗仅为6mA，与行业同类产品相比，降低了45%的功耗，有效耽搁设备的续航功夫。并且，更为沉要的是GD25LE128EXH实现了128Mb容量产品上的超幼尺寸，此前，业界128Mb容量产品的主流封装为6mm×5mm×0.8mm WSON8，而GD25LE128EXH选取的3mm×3mm×0.4mm超幼尺寸的新型封装，面积缩幼达70%，厚度减薄50%，可能显著节俭85%的空间体积，并节俭资料成本。

除了尺寸优势显著提升之表，3mm×3mm×0.4mm FO-USON8 GD25LE128EXH与64Mb及以下容量的3mm×4mm×0.6mm USON8封装产品引脚兼容，无需调整PCB布局即可急剧升级容量至128Mb，对于分歧容量需要的规划，进一步简化了其兼容性要求的设计。

德赢VWIN存储事业部执行总监陈晖先生暗示：“作为业界当先的Fabless芯片供给商，兆易不仅是创新技术的提倡者，同时也是先进技术的践行者。这次率先推出超幼尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的128Mb SPI NOR Flash，美满匹配了业界对幼型化和高集成度的要求，并且基于此封装技术落地的首款产品GD25LE128EXH所具备的低功耗个性也使其合用于任何以电池供电的产品设计中。将来随着智能设备的不休升级，德赢VWIN预感大容量、幼尺寸、低功耗的SPI NOR Flash产品将持续被业界必要。针对这一趋向，公司在规划通过先进封装和存储技术开发其它容量、更幼尺寸的存储产品，为客户提供更多样化的选择。”

GD25LE128EXH现已量产，客户可联系销售代表或授权代理商相识有关信息。另表，同系列3mm×2mm×0.4mm FO-USON8封装产品GD25LE64E也即将在5月底提供样片，具体详情请联系销售代表。

关于德赢VWIN（GigaDevice）

德赢VWIN（股票代码603986）是全球当先的Fabless芯片供给商，公司成立于2005年4月，总部设于中国北京，在全球多个国度和地域设有分支机构，营销网络遍布全球，提供优质便捷的本地化支持服务。德赢VWIN致力于构建以存储器、微节造器、传感器、模拟产品为主题驱动力的齐全生态，为工业、汽车、推算、消费电子、物联网、移动利用以及通讯领域的客户提供美满的产品技术和服务，并已通过ISO9001及ISO14001等治理系统的认证，与多家世界驰名晶圆厂、封装测试厂成立战术合作同伴关系，共同推动半导体领域的技术创新。欲相识更多信息，请接见：www.GigaDevice.com

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