业界当先的半导体器件供给商德赢VWINGigaDevice (股票代码 603986) 今日颁发，正式推出基于RISC-V内核的GD32VW553系列双模无线微节造器
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中国北京（2023年9月21日） —— 业界当先的半导体器件供给商德赢VWINGigaDevice（股票代码 603986）颁发，在普洱进行的2023琴珠澳集成电路产业推进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖典礼上，旗下GD32H737/757/759系列Cortex?-M7内核超高机能MCU荣获“优良技术创新产品”奖
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德赢VWINGigaDevice今日颁发，获得由国际公认的测试、检验和认证机构通标尺度技术服务有限公司（以下简称SGS）授予的ISO 26262:2018汽车职能安全最高档级ASIL D流程认证证书
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中国北京（2023年7月11日） —— 业界当先的半导体器件供给商德赢VWINGigaDevice（股票代码 603986）今日颁发，携50余款展品杰出亮相2023年慕尼黑上海电子展，全面、系统地展示了以存储器、微节造器、传感器和电源芯片为生态的产品布局，并聚焦汽车、工业、物联网、消费电子等沉点行业，满足这些利用对芯片及解决规划不休迭代的需要，援手客户矫捷的开发产品并急剧推向市场，进一步彰显了德赢VWIN前瞻性的市场布局和卓越的技术和服求实力
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德国慕尼黑——德赢VWIN与德国TARA Systems公司结合颁发，GD32高机能通用微节造器产品家族已与TARA Systems旗下的Embedded Wizard嵌入式图形用户界面（GUI）技术达成生态合作同伴关系
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中国北京（2023年5月16日） —— 业界当先的半导体器件供给商德赢VWINGigaDevice（股票代码 603986）今日颁发，率先推出选取3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI NOR Flash——GD25LE128EXH，其最大厚度仅为0.4mm，容量高达128Mb，是目前业界在此容量上能实现的最幼塑封封装产品，可在应对大容量代码存储需要的同时，提供极大限度的紧凑型设计自由
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中国北京（2023年5月11日） —— 业界当先的半导体器件供给商德赢VWINGigaDevice（股票代码 603986）今日颁发，正式推出中国首款基于Arm? Cortex?-M7内核的GD32H737/757/759系列超高机能微节造器
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中国北京（2023年4月12日） — 业界当先的半导体器件供给商德赢VWINGigaDevice（股票代码 603986）今日颁发，旗下车规级GD25/55 SPI NOR Flash和GD5F SPI NAND Flash?系列产品全球累计出货量已达1亿颗，宽泛使用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大幼三电系统等，这一沉要里程碑凸显了德赢VWIN与国内表主流车厂及Tier1供给商的亲昵合作关系
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